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發布時間：2024-04-08 供稿：胡子旋 審核：張峰 信息來源： 閱讀次數：
核心課程：
半導體器件物理、集成電路版圖設計、集成電路制造工藝、集成電路封裝技術、集成電路測試技術。
培養目標：
掌握扎實的科學文化基礎知識和集成電路設計、集成電路制造工藝和封裝測試等知識，具備集成電路輔助設計和版圖設計、集成電路制造及封測工藝維護等技能。
畢業去向：
完成學業的畢業生去向廣闊，可以參加專升本深造、公務員招考、事業單位招考，從事集成電路版圖設計、制造、封裝、測試驗證，以及產品檢驗、營銷等方面工作。
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